振华风光登陆科创板：军工需求放量，业绩加速释放

8月26日，振华风光正式登陆上交所科创板，本次振华风光首次公开发行的股票数量约5000万股，每股发行价格为66.99元，募集资金净额为3.26亿元。本次IPO募资将主要用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目、研发中心建设项目等。

作为一家军工半导体企业，近年来振华风光业绩持续上涨。事实上，随着国际政治、经济环境的加速变化，军工芯片企业自主性要求正不断提高。更值得关注的是，军工企业的客户稳定性较强，在行业高景气度的背景下，振华风光或将迎来新一轮加速发展！

业绩稳健增长背后：客户稳定性强

振华风光专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司自成立以来深耕军用集成电路市场，通过不断研发创新，目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，在高可靠放大器研制方面拥有扎实的技术储备和封装测试保障能力，是国内产品型号最全、性能指标最优的高可靠放大器供应商之一。

近年来，振华风光业绩持续稳健增长。2019年，公司营收为2.57亿元，到2021年时，这一数字已上升到5.02亿元。同期，净利润也由2019年的6925.01万元，增长到2021年的1.77亿元，涨幅超过1.5倍。

更值得关注的是，中国军品市场一大行业特性是，客户稳定性强。军品市场的准入需要经过严格的审核，对供应商资质、技术、资金等提出了较高的要求，形成了较高的进入壁垒，行业的市场化程度相对较低。在中国现行的国防工业体系下，各大军工集团占有较高的地位且专注于各自领域，在公司达到行业资质准入门槛占据一定市场份额后，会具备较强的客户黏性。

目前，振华风光的客户涉及航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等各领域，现有客户400余家，包括中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团、中国电科集团、兵装集团、中船重工集团、中核集团等军工集团的下属单位和科研院所，遍布全国多个区域，涉及航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等各领域，多次获得优秀供应商、金牌供应商称号，与客户建立了长期稳定的合作。

此外，行业属性上来看，军工行业以销定产的特点突出，业绩释放具备确定性。由于军工行业的计划性且以ToG客户为主，规划属性强，随着下游需求的持续放量，中上游企业需求大于产能现象普遍，具体表现为全产业链扩产行为明显加速，业绩释放具备确定性。

军工行业景气度持续提升，产业链自主可控成共识

近年来，国际形势日趋复杂，预计中国军工行业将持续维持高景气度。军工与民用行业比较大的不同在于供应商结构基本稳定，因此其下游景气度可以根据装备的放量情况进行判断。国内军工基本上一个型号的装备放量周期是三年，从小批量再到大批量生产（不包括预研）往往是3年的周期，也跟其国企性质有关。

东北证券研报称，军工长期高景气度和高确定性不变。长期看导弹、飞机等产业链装备放量刻不容缓，军工未来5年高景气度根本逻辑未发生变化。东北证券研报认为，随着十四五期间主要机型换装列装加速，相关产业链景气度有望持续高增。

此外，中国半导体所处的国际供应链环境也日趋复杂。不过，对中国半导体企业而言，在某种程度上却也是一个如何在危机中谋求转机的机遇期，在逆全球化供应链的大环境下，中国半导体企业与投资人如何在风雨中茁壮成长，将是整个中国半导体产业和投资行业未来发展中的重要课题。

据相关数据显示，中国模拟集成电路市场规模在全球范围占比达50%以上，为全球最主要的模拟集成电路消费市场。2020年中国模拟集成电路行业市场规模约为2504亿元，预计到2025年将增长至3340亿元。

随着装备需求增长的驱动，未来中国军用模拟集成电路市场将呈现快速增长态势。振华风光作为国内主要的高可靠集成电路供应商，在国防信息化建设与国产化进程提速共振下，武器装备的电子信息化率提升，国产化需求将带来更多市场增量，预计未来5-10年都将处于公司发展的战略机遇期。

持续强化研发投入，不断完善产品体系

作为一家军工半导体企业，振华风光一直将自主可控放在极其重要的地位。近年来，公司持续强化研发投入，2021年研发费用为4673.72万元，同比增长88.91%；该年研发费用占营收的比重也上升到了9.30%。

目前，振华风光已拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。公司拥有近百人的专业设计团队，在放大器、轴角转换器等产品设计、封装、测试方面掌握多项核心技术，放大器系列产品在高可靠放大器领域处于领先地位。

在芯片设计方面，公司经过长期的技术积累，掌握了失调电压温度负载稳定性技术、大功率元胞晶体管设计技术、nV级超低噪声设计技术等多项关键技术，具备全温区、长寿命产品的设计开发能力。公司核心产品放大器系列在国内高可靠集成电路领域型号最全、技术领先，已成功应用于多个武器配套系统。

在系统封装集成电路（SiP）方向，公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术，具备从功能设计、电路设计、可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力，产品成功应用于压力传感器、加速度传感器、电机及功率驱动器等系统，实现了板卡级向器件级的替代，加快了中国武器装备整机系统的小型化升级。

在此背景下，振华风光的产品体系不断完善。目前，公司主要产品包括信号链产品及电源管理器，产品型号达160余款，广泛应用于机载、弹载、舰载、箭载、车载等多个领域的武器装备中，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。

在产业链自主可控成为行业共识及中国军事实力加速提升的背景下，振华风光的上市，无疑将进一步提升公司的整体竞争能力。公司也必将为中国半导体的自主化作出更大的贡献，而在这一过程中，振华风光也必将实现更大的成长！