半导体材料投融资升温 高端领域仍待突破 碳化硅获多方押注|行业观察

《科创板日报》8月15日讯（实习记者 蔡珍椽）全球半导体市场规模增长带动了上游半导体材料旺盛需求，半导体材料产业成为资本市场“新宠”。

其中，第三代半导体领域备受市场关注，英诺赛科、晶湛半导体、百识电子等多家涉及第三代半导体的企业均获得超亿元的投资金额。

“目前，国家与地方政府都在不断加大对企业研发半导体材料的支持力度，加快产业链全方位的布局。”中晶科技相关人士告诉记者称。

不过，华芯金通创始合伙人吴全向记者坦言：“无论是半导体材料，还是半导体所用材料，这些材料的共通特征是，都需要通过科学层面的包括基础研究和应用研究的突破来实现。我们目前尚处于起步阶段，需要突破相关认识的瓶颈、投入瓶颈和时间瓶颈。”

多处于中低端领域

据星矿数据不完全统计，2022年以来，半导体材料公司投融资共有21起，已披露融资总额合计超过73.75亿元。

从融资总额来看，半导体晶圆片及芯片研发商英诺赛科融资最多，由钛信资本领投，毅达资本、海通创新、中比基金、赛富高鹏、招证投资等机构跟投，完成近30亿元D轮融资。

江丰电子相关负责人告诉《科创板日报》记者，“今年，市场对半导体材料的关注度显著提升和集中，资本市场的投融资热情也升温不少，主要是基于市场和国家政策的推进。公司60%业务集中在海外市场，但是伴随大陆零部件市场迅速崛起，未来会向大陆市场这边偏移。”

中晶科技相关人士也向《科创板日报》记者表示：“国家和地方政府都在不断加大对企业研发半导体材料的支持力度，加快产业链全方位的布局。”

据国元证券研报分析，中国大陆在半导体材料领域占比达到16%，但多以中低端为主。其中，硅晶片作为95%半导体芯片和器件所使用的基底功能材料，主要以6寸及以下为主，少量8寸，而12寸基本全靠进口。其余材料比如湿电子化学、电子气体、靶材、光刻胶等材料，对外依存度普遍超过90%。

上述人士认为，由于高端产品技术壁垒较高，国内企业长期研发和积累不足，因此国内半导体材料多处于中低端领域。但是，正因为与国外发达国家间存在较大距离，因此国内市场也正处于急剧补缺的状态，更具发展潜力。

《科创板日报》记者注意到，雅克科技、江丰电子、立昂微等半导体材料公司先后发布定增扩产公告。江丰电子相关负责人对此表示，资本开支增加是行业性的特点，上市公司进行定增扩产公告，也是行业高景气的一种表现。

多家第三代半导体获投资超亿元

纵观投资事件，第三代半导体领域备受市场关注。除了前述的英诺赛科，晶湛半导体、百识电子、美浦森、元旭光电、宽能半导体等多家涉及第三代半导体的企业均获得超亿元的投资金额。

根据Omdia数据，2021年全球碳化硅和氮化镓功率半导体的销售收入超过11亿美元。在新能源车、逆变器等应用需求的推动下，未来十年，第三代半导体有望保持两位数的年均复合增长率，2030年市场规模超过175亿美元。

《科创板日报》记者注意到，华为哈勃日前入股了东莞市天域半导体科技有限公司，后者注册资本从9027万元增加到9770万元，增幅8%。

据了解，碳化硅材料具备高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点，其器件适用于高频高温的应用场景，相较于硅器件，可以显著降低开关损耗。

三安光电证代告诉《科创板日报》记者：“碳化硅这一高性能新材料是电动车的关键材料，因拥有更高的功率密度，车企和供应链都对此加大布局。除此之外，碳化硅器件还可应用在光伏发电、轨道交通、智能电网等多个领域。”

上述人士还表示，三安光电碳化硅生产主要集中于湖南子公司，项目周期长达4年。目前，公司碳化硅已在服务器电源、通信电源、光伏逆变器、充电桩、车载充电机等细分应用市场标杆客户实现稳定供货。“虽然占总体营收比例还不是很大，但是伴随第三代材料建设完整度的提升，未来产能或将得到进一步扩增。”

“目前第三代半导体主要瓶颈便在于外延片，而衬底是碳化硅晶圆产能的关键制约点。相较于成熟的硅片制造工艺，碳化硅衬底价格短期内依然会较为高昂。”相关业内人士告诉《科创板日报》记者。

不过，上市业内人士认为，国内半导体材料正处于变革阶段，与欧美国家的差距是不能忽视的。“我们相当于刚刚起步，是快速发展的阶段。本土化是努力的方向，但是想要完全实现本土化，未来的路还很长。”