近日，苏州云途半导体有限公司宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。义柏资本担任本轮融资财务顾问。据了解，本轮融资资金将主要用于下一代产品的研发和L、M系列芯片的量产和销售。
天眼查信息显示，云途成立于2020年7月，总部位于苏州，在上海、深圳等地设有研发中心和办事处。 云途已经建立了完善的汽车集成电路设计和验证平台，严格遵循ACEQ-100及ISO-26262开发流程体系和技术规范，成功地开发出多款具有自主知识产权的车规级MCU芯片，申请了多项相关技术专利。
自成立以来，云途已完成了5轮融资。天眼查信息显示，小米长江产业基金参与了其中4轮融资，持续看好云途半导体。
天眼查股权穿透信息显示，云途半导体股东中还有两家上市公司参与。保隆科技通过上海保隆汽车科技（安徽）有限公司持股，汇川技术通过苏州汇创聚新股权投资合伙企业（有限合伙）间接持股。
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