近日，散热新材料与解决方案的提供商彗晶新材料科技(杭州)有限公司宣布完成B轮融资，融资金额达数亿元，投资方为中金资本、招银国际、普华资本。此轮融资所获资金主要用于企业并购及产品研发的投入，意味着“彗晶新材料”将进一步提升芯片内散热材料、芯片外散热材料、系统三个层面的材料覆盖度。
天眼查专利信息显示，公司目前有18项专利申请，其中有14项实用专利，4项发明专利分别是“一种高导热膏状材料真空灌装方法、装置及系统”、“热界面材料振动测试装置”、“Fe3O4@MWCNTs纳米复合材料的制备方法及电子设备”和“具有导热吸波及电磁屏蔽功能的复合材料及制备方法”。
天眼查股权穿透图显示，上市公司二三四五、上海临港均间接持股彗晶新材料。
彗晶新材料董事长兼CEO陈昊介绍，此次并购企业之一为惠州市田宇中南铝合金新材料科技有限公司，提供新型金属材料解决方案，目前在新能源汽车/电池和服务计算领域有广泛应用，在新基建方面有较大的市场机会。
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