《科创板日报》7月4日讯，槟城电子科创板IPO申请已获受理。
本次IPO，公司拟募资4.85亿元，用于安徽大鹏半导体有限公司半导体芯片生产及封装项目、马鞍山市槟城电子有限公司技术研发中心建设项目。
招股书显示，槟城电子主营业务为防雷、防浪涌、防静电等防护电路设计以及防护元器件研发、生产和销售。
槟城电子已形成应用电路-元器件-制造工艺三位一体的垂直创新经营体系，针对不同客户和不同应用场景的需求进行特色化设计。目前已与华为、中兴通讯、诺基亚、三星、海康威视、等国内外知名企业建立了长期、稳定的业务合作关系。
值得注意的是，该公司TVS、TSS防护器件已具备IDM模式下全产业链经营能力，芯片设计由公司自主完成。
不过，槟城电子的产品结构相对单一，主营产品为电路防护器件，主要集中于气体放电管产品及半导体分立器件的二极管产品，对下游市场变化和行业变化引起的风险抵抗能力较弱。产品线未涵盖过流防护器件和过温防护器件，且半导体类器件主要集中在二极管领域，尚未布局MOS管、IGBT等领域，不利于一些要求大而全客户的导入。
同时，下游行业应用领域集中度较高。槟城电子主营业务收入中安防、通信应用领域收入占比合计分别为70.61%、69.56%和69.93%。如果下游行业需求产生波动，那么将会影响该公司的经营业绩。
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