周四，三星电子宣布，公司已开始大规模生产3纳米半导体芯片，成为全球首家量产3纳米芯片的公司。这将帮助其吸引更多新客户，以在代工芯片制造领域赶超规模更大的竞争对手台积电（TSM.US）。
三星在一份声明中表示，与传统的5纳米芯片相比，新开发的第一代3纳米工艺可以降低45%的功耗，性能提高23%，并减少16%的面积。
不过，这家韩国公司并没有透露其最新代工技术的客户，分析人士认为，三星本身和相关中国企业预计将成为首批客户。
今年早些时候，三星联合首席执行官Kyung Kye hyun曾表示，其代工业务将在中国寻找新客户，因为目前从汽车制造商到家电产品制造商的公司都急于确保产能，以解决全球芯片持续短缺的问题，该公司预计中国市场将出现高增长。
据了解，目前台积电仍然是全球最先进的代工芯片制造商，控制着全球芯片代工市场约54%的份额，主要客户包括苹果（AAPL.US）和高通（QCOM.US）等。而据数据提供商TrendForce的数据显示，三星电子以16.3%的市场份额排名第二，遥遥领先于其他对手。该公司还曾于去年宣布了一项171万亿韩元（约合1320亿美元）的投资计划，期望到2030年超越台积电，成为全球最大的逻辑芯片制造商。
“我们将在有竞争力的技术开发方面继续积极创新，”三星公司代工业务主管Siyoung Choi评论道。
虽然三星电子是全球首家量产3纳米芯片的公司，但根据台积电的计划，该公司将在2025年量产2纳米芯片。
分析师对此表示，三星是内存芯片市场的领头羊，但在更加多样化的代工业务上，三星已经被领先者台积电超越，这使得三星很难与之竞争。
Daol Investment & Securities分析师Kim Yang-jae表示，相对于内存芯片，非内存芯片代工业务是不同的，种类也太多了。目前，内存芯片只有两种类型——DRAM和NAND闪存，三星可以专注于这一业务，提高效率并大量生产，但该公司不能在一千种不同的非内存芯片上做到同样的效果。
另外，还有分析人士认为，在过去一年左右的时间里，旧芯片业务的收益率低于预期，也阻碍了三星与台积电的竞争。不过，该公司在今年3月份表示，其运营状况已逐步改善。
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