成都华微正式登陆科创板 产业周期步入上行节奏 持续研发投入增厚成长动能

2月7日，成都华微正式登陆上交所科创板并首次公开发行股票。公司股票代码为688709，发行价格为15.69元/股。上市开盘后，成都华微股价一度涨超56%，公司市值达到135亿元。

成都华微董事长黄晓山在上市鸣锣仪式上表示，成都华微成立于2000年，多年来坚持专注于研发创新，现已具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件、数据转换、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品，为客户提供完善的集成电路综合解决方案。

黄晓山表示：“我们深知，上市只是成都华微在资本市场征程的第一步，以后的道路还很长，相信未来在各位领导的关心下、在各位合作伙伴的大力支持下，在公司团队的努力下，公司将加大对技术、研发、人才的投入，提升公司技术先进性和产品核心竞争力，提高公司自身发展内生动力，以持续发展的成果和良好的业绩来回报广大投资者、回馈社会！”

作为专注于特种集成电路的技术创新型企业，成都华微正在依托核心技术积累及人才储备，通过自主创新和产品迭代，借助资本市场与产业政策支持，力争成为特种集成电路产业领军企业。

科创属性成色突出 持续研发投入增厚成长动能

成都华微是国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，自“十一五”以来，连续承接多项FPGA、ADC、SoC方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划，是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。

深厚的科创底蕴，使得成都华微在逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等方面形成了一系列具有自主知识产权的核心技术。

在逻辑芯片领域，成都华微FPGA工艺技术实现了由0.13μm至28nm的制程突破，产品规模区间涵盖百万门级至千万门级，奇衍系列产品最高规模达7000万门级水平，并配套全流程自主开发工具，相关产品设计实现了自主安全并达到国内先进水平。

不仅如此，成都华微还自主开发了统一化验证平台Uniform Testbench，可实现电子系统级设计、模块验证、集成验证、软硬件协同验证、数模混合验证、低功耗验证、FPGA 验证、时序仿真等综合验证需求，高效支撑30亿集成度的超大规模FPGA验证的同时，进一步提升公司的整体设计验证水平和效率。

在数据转换芯片方面，以成都华微高精度ADC为例，技术能够通过转换过程中电容权重比例的动态分配，满足高精度参数要求，同时借助调制解调的手段，进一步调整其频率等频谱特征并迁移至有效输入信号频谱，在测量精度方面实现24-31位的超高分辨率。此外基于多通道时间交织Pipeline设计架构，公司ADC产品采样速率可至高达到8Gsps，百通道级子ADC阵列电路设计可实现超高的采样速率（64Gsps）和超宽的信号带宽（22GHz）水平。

在微控制器MCU芯片、电源管理芯片、存储芯片及总线接口类产品方面，成都华微的技术方案设计、产品验证进展均有不少亮点。比如在超低噪声LDO产品中，电源抑制比最高达了80dB，输出噪声最低至1.5μVrms，存储芯片方面，公司最新研制的单颗容量达1Gbit的产品已进入样品用户试用验证阶段，并且正在加码研发2Gbit的大容量NOR Flash存储器。

多项技术突破有效转化为了专利等知识产权，并且数量丰厚。截至2023年上半年，成都华微已取得境内专利101项（其中发明专利88项），境外发明专利4项，集成电路布图设计专有权183项，软件著作权28项。

面向未来的技术发展，成都华微持续加码研发投入，不断增厚长期发展动能。2020年至2022年，公司累计研发费用占最近三年累计营业收入的21.40%。在2023年上半年，公司加大了研发投入，研发费用为1.05亿元，较2022年同期增加4071.41万元，增幅为63.27%。

成都华微表示，未来公司将依托本次募集资金投资项目的实施，继续加大研发投入，重点发展高性能FPGA、高速高精度 ADC/DAC、智能SoC等产品，从设计到工艺流程全面实现特种集成电路产品的国产化，以最终达到国内领先水平的发展目标。同时，进一步提升产品测试和验证的综合实力，打造西南地区领先的集成电路检测平台。

在研项目方面，目前成都华微共有6项正在研发的、预算金额千万级的重要自筹研发项目。招股书显示，相关项目主要集中在FPGA及可编程系统芯片方面布局研发工作方面，其中三千万门及五千万门级FPGA产品已陆续进入样片阶段，多核射频全可编程系统芯片研发进展顺利，公司预计将于2023年至2025年陆续推出成熟产品。

产业周期步入上行节奏 公司特种IC增长可期

随着存储芯片价格及终端消费电子出货量等半导体产业风向性指标不断释出利好信息，半导体产业周期上行发展拐点已现。

根据群智咨询最新发布的调研数据，2023年全球智能手机出货量约为11.1亿部，同比下滑3.9%，降幅收窄至低个位数百分比，初步走出行业凛冬；展望2024年，市场需求预计将温和复苏，全球智能手机出货量将达到约11.4亿部，同比微增3.1%。Canalys发文称，2023年第四季度，全球智能手机市场同比增长8%至3.2亿台，进一步显现出企稳复苏的信号，2023全年出货量为11.4亿台，跌幅较2022年收窄至4%。

存储芯片方面，TrendForce集邦咨询的市场研究显示，预计到2024年底，DRAM和NAND Flash的价格将上涨约60%。随着三星、SK海力士、美光等头部存储芯片厂商持续推进减产，再加上终端市场需求回暖，存储芯片价格正在走出底部加速反弹。

AI、汽车电子、5G通信等新技术带动，以及国内产业政策利好频出的背景下，国内集成电路产业规模将持续增长，优质半导体企业有望持续受益核心自主的国产化浪潮，以及国内产业集群优势。

根据IC Insights预测，2021年至2026年集成电路市场规模的复合增速有望维持在10.20%，其中成都华微所涉及的模拟、逻辑和存储IC市场增速将分别达到11.80%、11.70%和 10.80%，将成为集成电路细分市场中复合增速最快的三个赛道。

国内特种电子行业预计未来同样将迎来上行行情。根据前瞻产业研究院的测算，我国特种电子行业预计未来仍将呈现增长趋势，到2025年市场规模有望突破5000亿元。

在产业周期交汇之际，布局下一轮周期的时机或已到来。国内市场来看，众多行业头部芯片公司加快冲刺上市的步伐，以更好利用资本市场工具，发挥技术竞争优势、抓紧产业机遇。而在挑战与机遇之下，通过技术布局和持续迭代，将推动国产高性能技术产品不断向前发展。

成都华微此次募资加速研发投入和产业布局，也将发挥先动优势，进一步把握并跟上市场需求及成长趋势，稳步成长为特种集成电路产业领军企业以及国家级集成电路研发和检测龙头企业和骨干力量。