本报讯（记者 孙杰）今年以来A股最大IPO登场了。昨天，华虹半导体有限公司（简称“华虹公司”）正式在上交所科创板挂牌交易。新股发行价为52元/股，开盘上涨13%，盘中最高市值突破千亿元。截至首日收盘，股价上涨2.04%，最新报价为53.06元/股，市值为910亿元。
华虹公司位于上海，目前拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，是排名中国大陆第二、全球第六的晶圆代工厂。截至去年末，公司产能合计达到32.4万片/月，总产能位居中国大陆第二位。招股说明书数据显示，2020年到2022年，公司主营业务收入分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，归母净利润分别达到5.05亿元、16.6亿元、30.1亿元。
目前，全球晶圆代工技术已发展至较高水平，以台积电为代表的国际龙头企业已实现5nm（纳米）及以下工艺节点量产，而华虹公司目前工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围，与国际龙头企业及先进工艺节点存在较大差距。2020年至2022年，华虹公司研发投入分别为7.39亿元、5.16亿元和10.77亿元，与行业龙头相比仅处于中等规模。
此次A股IPO，华虹公司首次公开发行股份数量约4.08亿股，募资规模为212.03亿元。
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