中国经济网北京8月2日讯 据深交所网站消息,深交所上市审核委员会定于2023年8月9日召开2023年第61次上市审核委员会审议会议,届时将审议成都蕊源半导体科技股份有限公司(以下简称“蕊源科技”)的首发事项。
招股书显示,蕊源科技拟募集资金150,018.37万元,分别用于电源管理芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目、封装测试中心建设项目、补充流动资金。
©本文为清一色官方代发,观点仅代表作者本人,与清一色无关。清一色对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。本文不作为投资理财建议,请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。文中部分文字/图片/视频/音频等来源于网络,如侵犯到著作权人的权利,请与我们联系(微信/QQ:1074760229)。转载请注明出处:清一色财经