投资晚班车 | AI大模型商用化加速，政策能否驱动数字经济增长？

投资晚班车

一周旧闻新知，帮你更懂市场

-每周五发车-

本周（7.24-7.28）上证指数涨3.42%，深证成指涨2.68%，创业板指涨2.61%。房地产、钢铁、非银金融板块涨幅居前，传媒、通信、电子板块跌幅居前。北向资金净买入345.06亿元。（数据来源：wind，行业分类：申万一级行业）

本周热点聚焦何处？又有哪些新的知识点？拿好笔记，准备发车。

Topic1

电子特气

☛ 电子特气为半导体制造关键材料

✓ 电子特种气体是集成电路制造所必需的材料，广泛应用于每个工艺环节，对于纯度、稳定性、包装容器等具有较高的要求，被誉为半导体行业的“粮食”和“血液”。集成电路制造涉及上千道工序，工艺极其复杂 ，需使用上百种电子特种气体。

☛ 电子特气作为技术密集型行业壁垒较高

✓技术壁垒：特种气体生产过程中涉及多项工艺技术，形成了较高的技术壁垒。

✓认证壁垒：作为关键性材料，特种气体对下游产业的正常生产影响巨大，因此对气体供应商的选择极为审慎、严格。✓资金壁垒：生产设施要求较大规模的固定资产投入，需要采用大量精密监测控制设备，以及运输监控设备。✓同时资质壁垒、市场壁垒、人才壁垒也存在行业进入阻碍。

☛下游三大需求领域强力驱动，国产替代势在必行

✓受益于5G、人工智能、消费电子、汽车电子等领域的需求拉动，全球半导体材料市场规模呈现波动向上的态势。伴随着国内半导体材料厂商技术水平和研发能力的提升，中国半导体材料市场规模提升速度高于全球。同时，国家政策持续出台，推动电子特气行业发展。

✓多方因素的驱动下，国产电子特气的替代进程已进入放量加速的初始阶段。未来三年国内电子特气需求将呈放量加速。部分产品上实现突破达到国际标准，有望迎来黄金发展期。

资料来源：太平洋证券

Topic2

LLaMA 2

近期Meta发布开源AI大模型LLaMA2，与上一代相比，LLaMA2有着性能接近GPT3.5、允许商用、安全性更强、与科技巨头联合打造全方位开源生态的特点。

技术和商业模式逐渐成熟，AI应用侧兑现加速

✓ GPT3.5在智能涌现下率先成为生产力的拐点，在拥有接近性能和明确提升空间的LLaMA 2全面开源商用后，全球AI开发者再度迎来模型平权的黄金时点，映射至AI应用开发驶入快车道。

AI商业化应用带来的价格弹性

✓ 开源社区正在较大幅度降低LLaMA 2大模型的开发成本，让这个具备基础能力的大模型普及化，在未来用户可能会以非常低的成本来使用私有化大模型。LLaMA 2或为AI产业提供大规模商业化应用的商业模式和定价模式参考案例，有望带动AI产业加速兑现。

资料来源：民生证券研究院

Topic3

数字经济

☛7月24日，政治局会议指出，要大力推动现代化产业体系建设，加快培育壮大战略性新兴产业、打造更多支柱产业。要推动数字经济与先进制造业、现代服务业深度融合，数字经济相关利好政策出台节奏有望得到提升。

数据作为新的生产要素，驱动数字经济高速增长

☛  2022年我国数字经济规模达50.2万亿元，总量稳居世界第二，占GDP比重提升至41.5%，数字经济成为稳增长促转型的重要引擎。

☛ 上海数据交易所对优质原创数据的认可，对于数据密集型企业在数交所挂牌有两方面发展优势：

✓构建可信交付框架，方便数据要素流通；✓拓宽交易渠道，加速数据资源价值释放。

资料来源：艾瑞咨询、信通院、开源证券研究所

Topic4

IC载板

☛IC载板即封装基板，包括BT载板和ABF载板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。它具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，主要功能为搭载芯片，为芯片提供支撑、散热和保护作用，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。

IC载板产业链

→ 下游半导体需求旺盛，IC载板行业持续高景气。随着服务器、5G、AI、大数据、物联网、智能驾驶等领域高速发展，高端芯片的紧缺程度持续提升，作为核心材料的IC封装基板已成为PCB行业中规模最大、增速最快的细分子行业。

→ 存储芯片规模扩张带动BT载板需求上行。存储是BT载板最大的下游市场，受益于大数据、云计算等需求回暖，全球云厂商资本支出持续加码，有望带动存储芯片市场规模稳健扩张，推动BT载板需求持续增长。

→ 高性能、高算力芯片需求暴涨，驱动ABF载板需求量高增。云技术、AI等新应用领域蓬勃发展，AI芯片需求激增，ABF载板需求量大幅提升。此外，苹果计划10年后取代iPhone的AR产品也已规划使用ABF载板，对行业具有示范作用。

资料来源：华经产业研究院，浙商证券研究所

Topic5

3D打印

3D打印的原理：以三维模型为基础，把实体变为若干个二维平面，通过对材料自下而上逐层叠加的方式，制造零件或实物。

3D打印的优势是什么？

3D打印可以缩短新产品研发及实现周期；可高效成形更为复杂的结构、实现一体化和轻量化设计；材料利用率高；优良的力学性能等，超越传统精密加工。

全球3D打印市场规模(亿美元)

3D打印未来市场空间巨大

3D打印的市场应用

☛ 航空航天

✓3D打印零件非常符合航空航天零部件对于轻量化、高强度、高性能及复杂零件集成化的要求，目前渗透率较低，未来成长空间巨大。✓3D打印零件具备的多个优点，是航空航天零部件提升设计与制造能力的关键核心技术。

☛ 汽车工业

✓ 3D打印帮助车企缩短产品概念模型的设计及制作周期，有助于车企实现快速小批量定制，降低成本并缩短产品上市时间。✓ 3D打印可提升零件的制造效率和生产质量，实现零件轻量化制造。目前全球知名车企均在大量推广使用3D打印技术。

资料来源：Wohlers，国盛证券研究所

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