来源：格隆汇
格隆汇7月27日丨有投资者向环旭电子(601231.SH)提问：想请教一下，关于SiP业务客户拓展的情况，我们看到公司有在做一些非A端的客户，不知道2023年全年，以及2024、2025年有没有一些预期的客户导入？
环旭电子回复：公司一直在积极拓展新的应用领域以及“关键新客户”。目前来看，新一代的通讯技术以及消费电子的智能化，包括公司在汽车电子以及创新智能应用等应用场景对SiP这种封装的需求是在提升的。公司今年以来也相继发过一些产业新闻，比如在智能座舱系统方面，环旭电子和多家车用的SoC方案厂商一起合作开发了车用运算模块，将会采用SiP/SoM模组的方式为客户提供智能座舱解决方案。同时公司也跟笔记本电脑品牌厂商华硕合作开发了业界首创的CPUSiP模组，实现笔记本电脑核心模块化和微小化。这个产品从效果上来看可以减少38%的主板面积，引脚数可以达到3300多个，可以大大降低主板的复杂度和成本，也可以缩短产品设计周期。
未来几年，相信在智能手机和智能穿戴上会有更多SiP业务机会。今年大家都关注到AI、ChatGPT的“爆发”，以及VisionPro这样的创新产品出现。业界对下一代智能化的消费电子产品有了很高的预期，相信未来消费电子智能化会开始加速。
从业界观点看，消费电子智能化会在算力端有更高要求。为了提高消费电子的体验，从云端到终端，或者是从手机到终端的数据传输带宽、低延迟有更高的要求，所以接下来对Wifi7、UWB、毫米波等新一代的通讯技术的需求会更突出，这些都是公司目前重点布局的SiP模组，相信未来这些模组有机会应用至更多的智能手机、消费电子产品中。
在智能穿戴层面，相信行业能力领先的厂商都会推出自己有代表性的产品，各种应用模式会百花齐放。去年年底公司在深圳就投资了一家做无损音乐的音流模放大器模块的公司，他们也正在积极研发传输无损音乐的SiP模组，这些都是将来可能会看到的增长机会。
不过就现在的模块业务来说，公司大客户以外的SiP模组营收占比仍然不高。今年由于消费电子行业需求相对低迷，这块业务相较去年出货情况有一些下降。不过未来，无论是从无线通讯技术的升级，还是消费电子智能化等，都会给SiP模组未来的增量带来明确的增长空间。
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