《科创板日报》7月25日讯 据台湾经济日报今日报道，台积电计划斥资900亿新台币（约合205.76亿元人民币），在竹科铜锣园区新建先进封装厂，以应对英伟达、AMD的AI芯片对CoWoS等先进封装产能需求。
据计划书显示，该厂预计2024年下半年开始动工，2026年底建厂完成，2027年上半年、最迟2027年三季度量产，月产能11万片12寸晶圆的3D Fabric制程技术产能。
这将成为台积电第六座封装生产工厂。就在上月，台积电竹南先进封测六厂（AP6）刚刚正式启用，如今进一步扩大先进封装的行动，透露台积电“不只几乎全吃先进逻辑芯片制造，也同步包下大部分先进封装订单”。
在上周的法说会上，台积电总裁魏哲家透露，AI相关需求增加，预计未来五年内年平均增速接近50%。台积电也决定在资本开支中加重CoWoS先进封装产能建设，并且强调“越快越好”。
与此同时，韩国政府也已意识到半导体先进封装技术的重要性。
据韩媒24日报道，韩国政府正在规划大规模研发项目。该项目总成本规划为300亿至5000亿韩元，韩国政府目前正在调查企业参与该项目的意愿及实力。项目暂定名称为“半导体先进封装领先核心技术开发项目”，具体技术涉及2.5D封装、3D封装、Chiplet、WLP、PLP等。
中信证券指出，随着AI应用步入黄金时代，先进封装材料有望受益于行业东风。AI的应用场景在ChatGPT问世后快速打开，带动产业链投资热潮，AI市场预计保持高增速。HBM产品在需求拉动及产能扩张的预期之下，有望呈现较强的成长性，具备先进封装材料技术布局及具有韩国市场供应能力的材料龙头企业有望享受市场红利。
据《科创板日报》不完全统计，A股先进封装材料供应商有：
联瑞新材聚焦芯片先进封装等领域，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝，属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货；
飞凯材料MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商；
壹石通Low-α射线球形氧化铝产品主要作为高端芯片封装材料的功能填料，年产200吨项目预计在2023年四季度陆续投产，目前日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好；
德邦科技材料在GPU、光模块、服务器中均有应用，客户包括相关领域头部客户，公司多品类、多系列产品，分别处于送样、验证、导入、小批量、批量等不同阶段；
鼎龙股份半导体先进封装材料的产品开发及验证工作在稳步推进中，进展均符合预期。
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