募资212.03亿元，今年以来A股最大规模IPO今天启动打新。上周，7只新股申购来袭。最大看点是来自芯片行业的华虹公司，芯片大军又迎来一支新主力。
华虹公司7月23日晚间公告，公司将在7月25日启动申购，发行价52元，公开发行股票数量约为4.08亿股，发行后公司总股本约为17.16亿股，预计募集资金总额为212.03亿元。其发行市盈率34.71倍，行业最近一个月平均动态市盈率37.55倍。华虹公司原计划募资金额约180亿元，最终超募17.8%。
Wind数据显示，华虹公司此次IPO募资仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元，居科创板IPO募资第三位。
今年5月10日登陆科创板的晶圆代工龙头中芯集成，募资总额110.72亿元。如华虹公司顺利完成212.03亿元募资，将超越中芯集成，成为今年以来A股募资金额最大IPO。
公告显示，华虹公司本次公开发行的4.08亿股中，初始战略配售发行数量为2.04亿股，占本次发行数量的50%。参与战投的机构共28家，其中大基金二期认购金额达30亿元，是一众战投机构中最高的。知名战投机构还包括国新投资，拟认购20亿元；国企结构调整基金二期，拟认购15亿元。部分半导体产业链企业也参与其中，包括上汽集团、澜起科技、沪硅产业、盛美上海、中微公司、安集科技、聚辰股份。
招股书显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年全球晶圆代工企业排名，华虹公司位居第六位。从业绩表现来看，华虹公司营收规模呈现逐年上升态势。
目前，华虹公司共有四座晶圆厂，截至2022年末总产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），位居中国内地第二位。但公司近三年来产能利用率持续饱满，华虹公司认为，随着各个产品线的不断上量以及国内市场需求日益旺盛，产能即将成为公司发展的制约瓶颈，公司迫切需要通过扩大生产规模以进一步提高市场竞争地位。
据了解，其IPO募集资金主要拟投入于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目等。
文/本报记者 刘慎良
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