文章来源：华尔街见闻
软银集团股价今日大涨，消息称英特尔等潜在战略投资者正在讨论参与ARM IPO，外界揣测，此举或意味着两家公司会有更进一步的业务合作。
6月13日，ARM母公司软银集团股价大涨5%，早盘一度大涨7%。消息面上，据报道，英特尔等潜在战略投资者正就参与ARM IPO进行讨论。
报道指出，英特尔等战投方与软银的谈判目前还处于早期阶段，目前不确定具体投资的金额和方式。
英国半导体公司ARM是全球首屈一指的芯片架构设计公司，它设计的芯片架构用于英伟达、高通、AMD、苹果、三星、华为等企业，包括苹果iPhone的A系列芯片、华为的麒麟系列芯片等等。
2016年，软银斥资320亿美元收购了ARM。但近年来，由于软银愿景基金不断亏损，软银CEO孙正义急于抛售ARM以回血。2020年，英伟达曾试图以400亿美元收购ARM，但在监管阻力下未能成功，此后，孙正义开始推动ARM上市。
据3月报道，ARM将于今年晚些时候在美国纳斯达克交易所上市，并寻求筹集80亿至100亿美元，或为今年全球最大的IPO。
通常而言，在企业IPO前，如能引入一位主要投资者，可以提振市场情绪，吸引更多人参与IPO。如果谈判成功，英特尔最终将在ARM公司上市前被列入其IPO招股说明书。
此外，报道指，如果英特尔愿意参与ARM的IPO，也暗示着两家公司会有更广泛的业务合作。
英特尔CEO Pat Gelsinger正推动这家迟暮的半导体之王“重返巅峰”，计划入局芯片代工领域，和台积电竞争。
4月份，英特尔代工服务（IFS）已经与ARM达成合作协议，使芯片设计人员能够在更先进的Intel 18A工艺（可以理解为1.8nm）上构建SoC。
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