Intel

随着技术的不断发展和市场需求的不断变化，X86与ARM架构之间的竞争将更加激烈。当然，在这种激烈的竞争中，将能够为用户带来更加多样化的产品选择，以及更加优质的技术体验。

①基于Lunar Lake，多款AI PC年内将上市，英特尔目标明年底前AI PC累计出货量超过1亿台；
②明年下一代AI PC处理器Panther Lake和数据中心处理器Clearwater Forest将发布；
③英特尔计划新增服务器芯片产能，并已开始探索”油冷“方案。

今天借助我手头的一枚老旧的 CPU Intel(R) Core(TM) i5-7200U CPU @ 2.50GHz 2.71 GHz。咱们深入地介绍了 Intel 的 CPU 命名规则。了解了命名规则有助于你快速判断一颗 CPU 的大概的性能。不过如果你是一名发烧友，还是建议你搜索天梯图来了解每个 CPU 的排名情况。

顶级的HX系列、主流的H系列，将会升级到新一代Arrow Lake，估计会命名为二代酷睿Ultra，按规划要上Intel 20A工艺，首发RibbonFET全环绕栅极晶体、PowerVia背面供电技术。

顶级的HX系列、主流的H系列，将会升级到新一代Arrow Lake，估计会命名为二代酷睿Ultra，按规划要上Intel 20A工艺，首发RibbonFET全环绕栅极晶体、PowerVia背面供电技术。

Intel官方宣布，Arc A580显卡即日起全球同步上市，首发三款产品，分别是华擎Arc A580 Chalenger OC(挑战者)、蓝戟Arc A580 Index、撼与Arc A580 Orc OC，均为双风扇设计。

现在可以证实，Holthaus的说法不算对也不算错，只能算是一个错误，因为他所谓的酷睿Ultra桌面版，其实是用在一体机内，本质上还是移动版，并不是单独零售。

YuuKi_AnS放出了高端型号至强铂金8580的软件识别截图，证实为双芯片整合，60核心120线程，二级缓存每核心2MB、总计120MB，三级缓存多达300MB，合计420MB，比现在多了2.6倍。

不过比较可惜，Intel 4工艺第一次登场和之前的14nm、10nm有些类似，性能上还未达到足够高的水准，所以只能用于笔记本移动平台的主流H系列、低功耗P系列，分为酷睿Ultra 9/7/5三个子系列。

明年，Intel将推出下一代Arrow Lake，预计叫做二代酷睿Ultra，制造工艺升级为全新的Intel 20A，首次进入埃米时代，可以粗略地理解为等效于2nm。

NVIDIA、Intel显卡上，太阳在天上熠熠生辉，但是在AMD显卡上，太阳居然不见了，只有深邃的星空——倒是非常契合游戏主题。但有趣的是，AMD显卡在这款游戏中的性能确实不错。

根据测试结果，搭载AMD EPYC 9754处理器的新华三UniServer R5500 G6拿到了最好成绩，Typical典型分数达到572.8，同款处理器的UniServer R4950 G6也得到了571.1分，遥遥领先。

传统的2.5D封装是在芯片和基板间的硅中介层上进行布线，EMIB则是通过一个嵌入基板内部的单独的芯片完成互连，可将芯片互连的凸点间距缩小到45微米，改善设计的简易性，并降低成本。

四代至强用了四颗小芯片整合，最多60核心；五代至强简化为双芯片，但最多64核心；六代至强Granite Rapids则变成了五颗不同的小芯片，并排放置在一起。

2021年底，Intel还展示了最新的混合键合(hybrid bonding)，将互连间距继续微缩到惊人的3微米，实现了准单片式的芯片。