HBM

①韩国SK海力士公布财报，四季度营业利润8.1万亿韩元，创历史新高；
②HBM芯片销售强劲，占公司DRAM总收入40%，预计2025年HBM销售额增长100%以上；
③SK海力士计划增加HBM3E供应，适时开发HBM4，推进DDR5和LPDDR5生产工艺转换。

①黄仁勋表示已准备好会见美国当选总统特朗普，愿为新政府提供帮助，特别是在人工智能政策上；
②黄仁勋称三星在生产高带宽内存（HBM）方面遇挑战，但相信其能克服，并认为实用量子计算机面世可能需20年。

①三星公司带来了其HBM3E 12H产品，容量为36Gb，功耗对比上一代提升12%。
②尼康高端封装的新型无掩膜曝光装置中国首秀。该设备主要用于半导体芯片生产，其技术为行业内首次尝试无掩膜板后端曝光。

HBM的出现不但很好地提高了存储性能，而且也带来了更高容量的提升，已经成为面向AI计算的CPU/GPU不可或缺的存储产品之一。

生成式AI不仅对CPU、GPU等算力提出了更高的要求，也正在加速数据存储技术的变革。不难发现，除了闪存存储技术在不断突破之外，CPU与存储、GPU与存储之间的数据传输技术也得到了快速发展。

高带宽存储器，简称HBM，即High Bandwidth Memory，是一种具备高性能、高容量的存储芯片，被广泛应用于高性能计算、数据中心等领域。

由于HBM的售价仍然较高，且需要重写某写应用程序才能被真正采用，因此目前进入主流的应用还需要一段路要走。