Arm

智能必须无处不在，云边端缺一不可。Arm 推出的 Ethos-U85 以及 Corstone-320， 旨在加速 AI 系统的快速落地，促进未来多模态智能应用的全方位部署。

近日，受到积极行业消息的影响，半导体股票在美东时间周一盘中表现活跃，其中包括Arm（ARM.US）、美光科技（MU.US）和台积电（TSM.US）等。据了解，Arm和美光等公司获得

Neoverse V3 和 CSS V3 旨在满足愈发严苛的超大规模云基础设施需求，可以为新一代 AI、HPC 和云原生工作负载提供 TCO 更优、性能更强的基础设施构建模块

面对汽车行业对于芯片提出的性能、安全、灵活性等不同需求，Arm从底层硬件出发，发布了包括：Arm Neoverse V3AE、Arm Cortex-A720AE、Arm Cortex-A 520AE、Arm Cortex-R82AE、Arm Mali-C720AE ISP 以及一系列可配置的系统IP等诸多产品。​

AI有着非常庞大的计算需求，传统的通用 CPU 已经无法满足AI的算力要求。Arm 看到很多的大型云服务提供商正在设计自己的芯片，加速构建与 AI 加速器紧密耦合的定制通用计算产品

IT之家 2 月 27 日消息，近日在接受 Toms Hardware 采访时，英特尔代工负责人斯图尔特・潘（Stu Pann）表示将会进军 Arm 芯片，并不断追赶台积电的代工

智通财经获悉，周一，Arm(ARM.US)股价走高，截至发稿，该股涨超8%，报144.94美元。此前消息指出，Arm推出两款基于第三代Neoverse高性能芯片IP的Arm Neo

Arm 控股有限公司今日宣布推出新一代 Arm® Neoverse™ 技术。其中包括，通过性能效率更优异的 N 系列新 IP 扩展 Arm Neoverse 计算子系统 (CSS) 产品路线图。

全球最大内存芯片制造商三星电子公司周三表示，将扩大与软银集团旗下英国芯片设计公司Arm的合作，以增强其代工业务的竞争力。三星电子称，作为合作的一部分，其代工部门将与Arm合作，优化

感谢IT之家网友 Ink_moshui 的线索投递！IT之家 2 月 19 日消息，联发科 CEO 蔡力行确认，小米正与 ARM 合作打造自研 AP（即应用处理器，基本等同移动设

孙正义计划筹资千亿美元，搭建属于软银的AI（人工智能）芯片巨头，对行业领导者英伟达发起挑战。当地时间2月17日，据外媒报道，软银集团的创始人孙正义计划筹集1000亿美元（当前约合人

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孙正义计划筹集1000亿美元 打造AI芯片巨头挑战英伟达　　【CNMO新闻】2月17日，CNMO了解到，媒体援引知情人士透露的消息报道称，日本投资巨头软银集团创始人孙正义正计划筹

孙正义组千亿芯片巨头，挑战英伟达半导体行业观察 知情人士表示，孙正义设想创建一家公司，能够与芯片设计部门 Arm形成互补，并让这位亿万富翁能够打造一家人工智能芯片巨头。据知情人士